| مشخصات فیزیکی | |
|---|
| ابعاد | 53 × 108 × 112 میلی‌متر، 82 × 111 × 147 میلی‌متر | | |
| ابعاد فن | 25 × 92 ×92 میلی‌متر | | |
| وزن | 210 گرم | | |
| مشخصات فنی | |
|---|
| سازگار با پردازنده های | Intel، AMD | | |
| سوکت پردازنده Intel | LGA1150 , LGA1151 , LGA1155 , LGA1156 , LGA1200 , LGA1700 | | |
| سوکت پردازنده AMD | AM4 , AM3/+ , AM2/+ , FM1 , +/FM2 | | |
| جنس HeatSink | Copper Anodized Aluminum Fins | | |
| تکنولوژی هسته فن | Hydraulic Bearing | | |
| تعداد فن‌ها | یک عدد | | |
| تعداد پره ها | 98 | | |
| فن اول | 90 میلی‌متری | | |
| سرعت گردش فن | 2000 دور بر دقیقه | | |
| محدوده سرعت چرخش فن | 2000RPM ±5% | | |
| کانکتور برق فن | 3 پین | | |
| جریان هوای فن | 43.4CFM | | |
| نویز فن | ±5% 22 دسی‌بل | | |
| محدوده ولتاژ کاری فن | 6V-13.2V | | |
| کنترل سرعت (PWM) | ندارد | | |
| خمیر حرارتی | دارد | | |
| نوع خمیر حرارتی | Optimized TG | | |
| وزن خمیر حرارتی | 1.0 گرم | | |
| حداکثر پتانسیل دفع توان حرارتی (TDP Support) | 65 وات | | |
| سایر خصوصیات | |
|---|
| نورپردازی | ندارد | | |
| قابلیت جداسازی پره ها از قاب فن | دارد | | |
| مشخصات تکمیلی | تکنیک انتقال حرارت بدون واسطه از کف کولر به پره ها ، بعاد کوچک با قابلیت نصب در اغلب کیس های استاندارد ATX ، وزن کم و قابلیت نصب و راه اندازی سریع و آسان ، مناسب برای سیستم های خانگی و اداری | | |
| اقلام همراه | پیچ‌های نصب، خمیر حرارتی (خمیر سیلیکون)، دفترچه راهنما | | |
